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發布者:柏慶自動化 | 文章來源:自動焊錫機 | 瀏覽次數:3443 | 發布日期:2018-06-17 23:47:08
全自動焊錫機在電路板焊接行業中得到非常廣泛的應用,提高了實際的焊接效率,在很大層次上提高了產品的一致性,人們生活消費水平的提高,對產品質量提出了更高層次的消費需求,生產企業為滿足市場要求,要加大對產品質量技術外觀的設計。電路板是電子產品的核心部件,對整體有著重要的作用。
電路板在自動焊錫機焊接的過程中,需要注意以下問題,來確保產品的高質量。在實際的操作過程,要嚴格按照操作規程,具體步驟。深圳自動焊錫機廠家
1、 過孔與焊盤
過孔不要用焊盤代替。
2、單面焊盤
自動焊錫機焊接時不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤,應該用單面焊盤,通常情況下單面焊盤不鉆孔,所以應將孔徑設置為0。
3、阻焊綠油要求
凡是按規范設計,電路板元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊,但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不作特別處理,阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤。
4、 鋪銅區要求
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅,要求距離板邊大于0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil,即網格參數設定窗口中的電路板的焊接工藝是通過烙鐵的加熱使焊錫絲融化,電路板和元器件連接在一起,焊接時注意烙鐵的角度和電路板呈現約45度角,自動焊錫機焊接的時間控制好,溫度太高會使銅箔剝離電路板。焊錫的量不是越多越好,薄薄一層就可以,但需出現焊錫弧度。具體的生產加工工藝需要在最實際的自動焊錫機操作基礎上,提高產品的完美度,提高產品的整體一致性要求。
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